据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas 与 Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 一起批评美国对中国的 AI 半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，从而影响消费者和行业参与者。Haas 在牛津举行的 Founders Forum 全球会议上发表讲话时说：“如果你缩小了获得技术的机会，并迫使其他生态系统发展起来，那就不好了......如果你愿意的话，它会让馅饼更小。坦率地说，这对消费者来说不是很好。他还谈到了 Arm 在中国的足迹，指出该公司的存在“相当重要”。华
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ARM 英伟达 美国出口管制
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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端侧AI里程碑：面壁大模型+英特尔酷睿Ultra首日协同优化效率提升220%；面壁智能端侧大模型首日上线，英特尔工程师联合优化实现2.2倍推理效率跃升；AI PC时代加速：面壁智能端侧大模型适配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特尔助力带来端侧性能体验；英特尔锐炫B60联合面壁MiniCPM 4.0，端侧首次支持高达128K上下文窗口
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Arm 开发的 Zena 系列计算子系统 （CSS） 可能使半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商能够更轻松、更快速地创建汽车级 AI 芯片。软件正在成为汽车行业更大的战场，AI 正在成为贯穿车辆各个领域的核心功能。“AI 工作负载正在成为筹码，”Arm 汽车部门高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 说。随着 AI 开始支撑从高级驾驶辅助系统 （ADAS） 到车载信息娱乐 （IVI） 的方方面面，公司正在重新设计汽车的内部电气架构。它们都将更多的计算能力从汽车每个角落的电子控制单元 （E
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ARM 开发了一个包含 16 个高性能处理器的计算子系统（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽车设计中的开发速度。这是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器核心和 Cortex-R82AE 实时微控制器核心。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 预计芯片制造商将添加额外的 IP，无论是作为 RTL 集成在芯片中，还是作为芯片 LET。这标志着在软件定义汽车中越来越多地使用人工智能，从而提高了处理需求“我们拥有超过
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ARM 开发了具有 16 个高性能处理器的计算子系统 （CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。这是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器内核和 Cortex-R82AE 实时微控制器内核。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加额外的 IP，无论是在芯片中作为 RTL 还是作为小芯片。这标志着软件定义汽车中越来越多的 AI，从而提高了处理要求“我们有超过 94% 的汽车制造商
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ARM Zena AI定义汽车
自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、Android 手机、电子阅读器和 iPhone。尽管存在一些问题和缺点，但与十年前相比，我们更接近于一个可以做所有事情的单一连接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 从一开始就内置的一个弱点是，物理连接器的规格总是与 USB 协议本身的规格（即给定端口能够达到的数据传输速度）、用于充电的
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5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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据路透社报道，据报道，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务组 （NEX），以专注于 PC 和数据中心。计划包括出售该部门并将其与另一家公司合作。据说英特尔已经与其他公司谈过这个计划。4 月，它以 87.5 亿美元的价格将 Altera 51% 的股份出售给 Silver Lake。之前的合作伙伴关系销售是与投资公司 Apollo 进行的，Apollo 斥资 110 亿美元收购了英特尔在爱尔兰的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特尔将其 IMS 纳米制造业务 20% 的股份出售给贝恩资本据说英特尔已经
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5月19日下午，华为召开新品发布会，其中最重磅的产品当然是形态颇为另类的 —— MateBook Fold折叠电脑，有32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。超大折MateBook Fold华为MateBook Fold采用了全球最大的双层OLED显示屏，也是行业中首次采用LTPO技术的电脑显示屏，支持自适应刷新率。这块屏幕HDR峰值亮度为1600nits，分辨率为3.3K。屏幕展开后屏幕尺寸为18英寸，比例为4:3 ，折叠状态下尺寸为13英寸，比例为3:2，整机
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5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 内存模块的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 内存模块的 PMIC5120。PMIC5200 针对 LPDDR 电源轨进行了优化，可提供出色的电源转换精度和效率。PMIC5120 目前支持高达 7200 MT/s 的数据传输速率，并且旨在在未来扩展到更高
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继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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